TermoPasty Thermal Paste Copper (ART.AGT-060) este solutia perfecta pentru racire avansata in sistemele electronice moderne. Formula sa cu compusi de cupru asigura conductivitate termica ridicata (~3.1 W/mK), stabilitate termica pana la 340°C (temporara) si aplicare usoara datorita vascozitatii optime. Este ideala pentru racirea procesoarelor, amplificatoarelor si convertizoarelor, in special cand se folosesc radiatoare din cupru. Datorita proprietatilor excelente de izolare electrica, previne scurtcircuitele si protejeaza componentele critice.
Beneficii pasta conductiva pe baza de cupru TermoPasty ART.AGT-060:
- Disipeaza eficient caldura, lucru esential pentru durata de viata a echipamentelor
- Compatibil cu o gama larga de aplicatii, inclusiv racirea procesorelor si a placilor video
- Vascozitatea ridicata impiedica curgerea pastei, facandu-l usor de aplicat pe suprafetele de contact
- Functioneaza intr-un interval larg de temperatura (-50°C la 250°C, temporar pana la 340°C)
- Nu conduce electricitatea, prevenind scurtcircuitele
Specificatii pasta termica pentru racire TermoPasty ART.AGT-060:
Tip agent chimic: Pasta termoconductoare
Capacitate: 4 g
Ambalaj: Seringa
Culoare: Cupru / bronz
Densitate la 20°C: ~2.9 g/cm³
Conductivitate termica: 3.1 W/mK
Temperatura de operare: -50°C pana la 250°C (temporar 340°C)
Aplicatii: Procesoare, GPU-uri, radiatoare, module de memorie
Vezi fisa tehnica AICI
Vezi fisa cu date de siguranta AICI
Ce contine cutia?
1 x TermoPasty ART.AGT-060 Copper Pasta termoconductoare pe baza de cupru 4g