Pasta de lipit TermoPasty ART.AGT-088 este destinata lucrarilor precise in electronica si electrotehnica. Formula sa bazata pe colofoniu si activatori organici usureaza lipirea si imbunatateste aderenta aliajului de lipit pe cupru si alte metale. Nu necesita curatare dupa aplicare, fiind ideala pentru lucrari rapide si eficiente.
Beneficii gel de lipire SMD TermoPasty ART.AGT-088:
- Aplicare usoara datorita consistentei de gel
- Nu necesita curatare dupa lipire
- Ideal pentru lipirea componentelor SMD si THT
- Compatibil cu metale: Cu, Ag, SnPb, Zn, Cd, Au
- Imbunatateste aderenta si calitatea lipirii
- Respecta standardele internationale RMA
- Ambalaj compact si reutilizabil (14ml)
- Reziduuri sigure, non-corozive
- Asigura lipiri curate, fara oxidare
Specificatii Flux Gel pentru lipire SMD TermoPasty ART.AGT-088:
Tip flux: Pe baza de colofoniu
Clasa flux: RMA (Rosin Mildly Activated)
Forma: Gel
Capacitate: 14 ml
Ambalaj: Seringa
Culoare: Chihlimbar
Densitate la 80°C: ~1,0 g/cm³
Compatibil: SnPb, Cu, Ag, Zn, Cd,
Densitate la 80°C: ~1,0 g/cm³
Punct de aprindere: 150°C
Vezi fisa tehnica AICI
Vezi fisa cu date de securitate AICI
Ce contine cutia?
1x TermoPasty ART.AGT-088 - Flux Gel RMA pentru lipire SMD, 14 ml (seringa)
Gabriel Enache,
salutare. Am folosit acest flux la mai multe reparatii electronice si rezultatele au fost foarte bune. Nu lasa urme lipicioase si lipirea se face rapid.
RaspundeA fost util acest review?