TermoPasty ART.AGT-223 este o rasina epoxidica bicomponenta pentru incapsulare si izolare a componentelor electronice, cu rezistenta ridicata la umezeala, substante chimice si temperaturi extreme.
TermoPasty Epoxy Potting Compound 141 ( ART.AGT-223) este un compus bicomponent de incapsulare, ideal pentru protejarea componentelor electronice impotriva umezelii, vibratiilor si socurilor mecanice. Dupa intarire, creeaza un strat durabil, rigid si rezistent chimic. Este usor de aplicat, avand un timp de lucru optim si compatibilitate buna cu diverse suprafete. Perfect pentru aplicatii industriale, auto si electronice de precizie.
Beneficii compus de izolare TermoPasty ART.AGT-223:
Protejeaza componentele impotriva umezelii si oxidarii
Asigura o izolare electrica excelenta si stabila in timp
Confera rezistenta mecanica sporita pentru aplicatii solicitante
Potrivit pentru incapsularea componentelor sensibile
Compatibil cu plastic, metal, PCB-uri si alte substraturi