Pasta de lipit TermoPasty ART.AGT-088 este destinata lucrarilor precise in electronica si electrotehnica. Formula sa bazata pe colofoniu si activatori organici usureaza lipirea si imbunatateste aderenta aliajului de lipit pe cupru si alte metale. Nu necesita curatare dupa aplicare, fiind ideala pentru lucrari rapide si eficiente.
Beneficii gel de lipire SMD TermoPasty ART.AGT-088:
Aplicare usoara datorita consistentei de gel
Nu necesita curatare dupa lipire
Ideal pentru lipirea componentelor SMD si THT
Compatibil cu metale: Cu, Ag, SnPb, Zn, Cd, Au
Imbunatateste aderenta si calitatea lipirii
Respecta standardele internationale RMA
Ambalaj compact si reutilizabil (14ml)
Reziduuri sigure, non-corozive
Asigura lipiri curate, fara oxidare
Specificatii Flux Gel pentru lipire SMD TermoPasty ART.AGT-088:
Tip flux: Pe baza de colofoniu Clasa flux: RMA (Rosin Mildly Activated) Forma: Gel Capacitate: 14 ml Ambalaj: Seringa Culoare: Chihlimbar Densitate la 80°C: ~1,0 g/cm³ Compatibil: SnPb, Cu, Ag, Zn, Cd, Densitate la 80°C: ~1,0 g/cm³ Punct de aprindere: 150°C
Vezi fisa tehnica AICI
Vezi fisa cu date de securitateAICI
Ce contine cutia?
1x TermoPasty ART.AGT-088 - Flux Gel RMA pentru lipire SMD, 14 ml (seringa)